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Le High Density Packaging User Group (HDP) et la Global Electronics Association (GAE) ont publié une nouvelle méthode de test ...

Alors que le Vietnam souhaite se lancer dans la fabrication de semi-conducteurs, le pays avait mandaté Viettel, un groupe de ...

Hier, Nvidia et Samsung ont annoncé avoir passé un accord selon lequel les deux sociétés investiront conjointement dans ...

Dans une note interne adressée aux salariés et révélée par Reuters, le CEO de Qualcomm, Cristiano Amon, a annoncé une vague ...

Lors du salon Quantum Effects de Stuttgart, C12, spécialiste français de l’informatique quantique, et Thales ont présenté ...

Besi vient de dévoiler ses résultats financiers pour le 3e trimestre 2026. Le fabricant a annoncé un chiffre d’affaires de ...

Cadence continue d'étendre les capacités de son outil de conception de puces ChipStack basé sur l'intelligence artificielle.

Micron et un syndicat représentant les salariés de son site de Taichung à Taïwan ont annoncé ce matin avoir signé un accord portant sur plusieurs points.

La start-up californienne Tenstorrent, spécialisée dans les puces IA, a levé 1,5 milliard de dollars à l’occasion d’un tour de table de série E, portant ...

Nishit Sahay était jusqu'ici vice-président et chief information officer (CIO) chez Marvell Technology, où il dirigeait ...

La semaine dernière, l’Américain Applied Materials a officiellement dévoilé son Epic ((Equipment and Process Innovation and Commercialization) center dans ...