受美國監管限制影響,三星與 SK 海力士在華市場份額被中國長江記憶體逐步超越。為挽回劣勢,兩大韓企啟動廠房升級計畫:三星擬將西安廠提升至 286 層 V9 NAND 生產,目標 2027 年大幅增產;SK 海力士則計畫將大連廠升級至 240 ...
輝達 CEO 黃仁勳近期在柏林 GTC 大會上反駁 2029 年記憶體市場將進入「紅海」的預測,強調 AI 算力需求旺盛,HBM 及 LPDDR 將持續增長,試圖為投資者注入強心針。然而,受 Meta 高額資本支出擔憂及地緣政治影響,美股科技股與記憶體概念股仍出現顯著下跌。儘管市場情緒低迷,但西部資料最新財報顯示營收同比增長 55%,顯示記憶體實際需求依然強勁。
記憶體產業正陷入 4F² 與 3D DRAM 的技術路線之爭。長鑫科技憑藉自研 VSG 晶體管推進 4F² 架構以提升密度,試圖打破韓美壟斷;而美光科技則認為 4F² 製造複雜且成本高,堅持 6F² 邁向 3D DRAM 路線。儘管巨頭分歧,但三星與海力士亦有佈局 4F² 的跡象。市場面臨結構性分層:國際巨頭聚焦高價值 HBM 與伺服器市場,而長鑫等國產廠商在通用 DRAM 領域市佔快速提升,預計 ...
IT之家 10 月 23 日消息,在接受 Dwarkesh 播客時,英特爾首席技術官(CTO)普什卡 · 拉納德(Pushkar Ranade)表示:即便資金充足,全球尖端晶圓產量也難以擴大十倍,更現實的增長上限約為兩倍。 在播客節目中,拉納德被問及“世界上是否有足夠工具,把前沿晶圓產量提高 10 ...
SK 海力士傳出放棄將子公司 Solidigm 赴美上市的計劃。Solidigm 作為原英特爾 NAND 業務的收購對象,雖有高達 1500 億美元的潛在估值,但受限於韓國監管部門對重複上市的嚴格審查,以及防止股東權益稀釋的壓力,母公司選擇調整資本策略。此決定顯示出韓國監管環境對大型集團分拆上市的限制,SK 海力士後續將重新評估內部資金與外部融資方案。
該公司披露其與首席執行長及董事關聯之實體存在重大業務往來。數據顯示,在截至 2026 年 9 月 30 日的九個月內,公司向特斯拉採購 Megapack 產品達 4.8 億美元;而 2025 年底前已採購 5.06 億美元之 Megapack 及 1.31 億美元之 Cybertruck。此外,公司亦與 Valor Equity Partners 簽署設備租賃協議以支持 SI 基礎設施建設。此類披 ...
Meta Platforms 的債務違約保險成本(CDS)周四攀升至歷史新高 114.79 個點子,反映出投資者對其激進 AI 支出計劃所帶來財務壓力的高度關注。隨著 Meta 在一年內發行高達 550 億美元的債券,市場開始權衡其高昂的投資成本與潛在的違約風險,導致其信用風險溢價上升。
特斯拉與輝達正展開高端FC-BGA基板的產能爭奪戰。三星電機將獲兩者合計約3.7兆韓元投資,用於擴建世宗工廠,特斯拉更簽署至2033年的長期供應協議以支援其自動駕駛與Optimus機器人。輝達則採取全球佈局,同步支援日本Ibiden與台灣欣興電子擴產,目標將基板產能提升2.5倍。此舉顯示AI競爭已延伸至封裝環節,三星電機正試圖藉此挑戰Ibiden的市場主導地位。
輝達執行長黃仁勳指出,儘管市場對「新雲」算力需求強勁,但營運資金不足與能源供應緊張已成為制約 AI 產業增長的關鍵瓶頸。目前 CoreWeave 等新興雲服務商因債務壓力與投資回報疑慮導致股價走低,可能對輝達及全球 AI 生態產生衝擊。為此,輝達積極布局歐洲,承諾投入近 100 億美元支持當地企業與研究機構,旨在建立基礎設施並啟動歐洲 AI 經濟的增長飛輪。
高盛分析輝達 GTC 柏林大會後,維持買入評級並將目標價定為 300 美元。報告指出,輝達透過與 Ibiden、Amkor 等夥伴大幅擴張基板與封裝產能,預示將有更大規模的 GPU 出貨。新推出的 DSX POD 將數據中心部署時間縮短至兩周,而物理 AI 收入在 FY27 上半年已達 110 億美元,成為第二成長引擎。同時,OpenShell 架構為企業 AI 提供硬體級安全保障。高盛強調,AI ...
特斯拉(TSLA)公佈第三季度財報後,因業績表現不一導致股價在週四承受拋售壓力而下跌。儘管市場短期走勢疲軟,但華爾街分析師多數仍持樂觀態度,美國銀行與 TD Cowen 等機構維持買入評級,目標價上看 460 美元,顯示專業分析師對其長期基本面仍有信心,僅在短期內保持目標價不變。
分析師 Jay Goldberg 在接受 Benzinga 採訪時警告,若英特爾協助埃隆·馬斯克運營其 Terafab 半導體工廠,將對台積電造成巨大威脅。分析師認為,馬斯克單打獨鬥製造先進晶片的難度極高,但結合英特爾的製造專業能力後,將形成強大的競爭組合,使台積電面臨更複雜的市場競爭壓力。