在碳管理與設備改善方面，環境部於2025年將醫學中心納入擴大盤查對象，目前全國已有26家醫學中心完成溫室氣體盤查資料登錄，並完成33家醫療院所深度節能輔導。繼2025年補助6家院所汰換空調冷卻設備後，今年進一步將高溫熱風險公共場域、長照及社福機構納入 ...
繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰。
延續今年稍早於3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係的基礎，達梭系統（Dassault Systemes）近日出席10月20~22日在德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin ...
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以利用AI科 ...
隨著GPU、高頻寬記憶體（HBM）及高速網路介面整合密度提高，PCB必須同時滿足高速訊號完整性、電源傳輸效率與散熱需求。高多層板除了增加布線密度，也提高層間對位、鑽孔精度及材料尺寸穩定性的技術門檻。
在載板布局方面， ...
衛福部所屬26家醫院的服務涵蓋急重症、偏鄉巡迴醫療、慢性精神照護、急性後期照護、在宅急症與居家安寧。後續將持續結合智慧科技、友善執業環境及跨院照護資源，推進以病人為中心的整合醫療。
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenRouter ...
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布，監事會已徵詢現任總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 續任現職一年的意願，並獲得同意。 監事會因此將於公司 2027 ...
2026年 ...
隨著裝置整合更多感測器、相機、顯示器、儲存與運算能力，如何在各零組件之間高效傳輸不斷增加的資料，同時兼顧功耗、延遲與複雜度，已成為新一代系統設計的重要課題。本次活動匯集 16 家 MIPI 會員公司，展示涵蓋半導體與 ...
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show ...
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